El Carbice Ice Pad IP90 es un thermal pad / thermal interface pad diseñado para quienes buscan una solución térmica compatible con AMD Ryzen AM5 y AM4. Su construcción en carbon nanotubes con respaldo de aluminio lo convierte en una opción orientada a la interfaz térmica entre el procesador y el sistema de refrigeración.

Entre sus diferenciales técnicos se destacan una conductividad térmica through-plane de 12 W/mK y una conductividad in-plane de 200 W/mK, dos valores importantes para evaluar cómo transfiere y distribuye el calor. Además, soporta una temperatura máxima de operación de 150 ºC, un dato clave en equipos que trabajan bajo exigencia.

Si estás armando o actualizando una plataforma AMD, el Carbice Ice Pad IP90 ofrece una compatibilidad concreta y especificaciones térmicas claras, ideal para elegir con más criterio y enfocarte en un montaje acorde a tu configuración.