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Engineering Plate
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Placa de ingeniería Bambu Lab para H2D/H2S
- Optimizado para materiales de alta temperatura y de ingeniería
- Recubrimiento resistente al calor hasta 120 °C
- Recubrimiento duradero que resiste arañazos, corrosión y uso repetido
- Proporciona un acabado inferior liso y plano en las impresiones
Características y especificaciones
Descripción
Una placa de construcción versátil diseñada para manejar prácticamente cualquier filamento, la Placa de Ingeniería ofrece una adhesión fiable, resultados suaves y una durabilidad duradera en proyectos de impresión 3D frecuentes y de alta temperatura. Su recubrimiento superficial mejorado resiste el calor, arañazos y corrosión, mientras produce fondos planos y ordenados en las piezas impresas. Con una aplicación sencilla de pegamento en barra o con pegamento líquido, es la opción preferida cuando no tienes claro qué placa usar o cuando quieres una placa que sirva para todo.
Información adicional
| Peso | 0,15 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 40 × 30 × 10 cm |
Garantía
6 meses de garantía legal mínima para productos nuevos en Argentina.
Preguntas frecuentes
¿El producto es nuevo?
Sí, se comercializa como producto nuevo.
¿De qué marca es?
Este producto es de la marca Bambu Lab.
¿Cuándo puedo retirarlo o recibirlo?
Está disponible en nuestro Centro de distribución. Podés retirarlo en nuestras sucursales en 48 hs hábiles o solicitar envío, con despacho dentro de las 72 hs hábiles.
| Marca | 2022 |
|---|
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